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半導体後工程容器

インテグリスのデバイスハンドリング製品には、チップトレー、積層型ウェーハシッパー、フィルムフレームシッパーなどがあります。これらの製品はすべて、半導体の検査、組み立ておよびパッケージング工程の生産性および収益性の向上に寄与するためにデザインされています。
インテグリスは、フロントエンドプロセスからデバイスの検査、組み立ておよびパッケージングに至るまで、マテリアル品質保持管理に係わるソリューションを、一貫して提供します。

 

インテグリスのデバイスハンドリング製品

これ以外のデバイスハンドリング製品をお探しの場合は、専用サイト(www.devicecare.jp)をご覧ください。

 

重要なお知らせ

弊社チップトレー製品群の販売価格を、2008年4月1日から改定いたします。

詳しくはこちら
   

チップトレー(専用サイト)
Chip Tray

各種チップサイズおよびCSPに対応した多種多様なトレー製品

積層型ウェーハシッパー
SmartStack

完成品ウェーハを積み重ねて収容するパッケージ

フィルムフレームシッパー
Film Frame Shipper

フィルムフレームリングおよびリング付ウェーハ容器